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特发信息:光芯片及激光技术联合实验室前一阶段的工作已经结束,公司已成功获取多项实用新型专利等研究成果
来源:同花顺iNews 2023-08-23 18:10:33


(资料图片仅供参考)

同花顺(300033)金融研究中心8月23日讯,有投资者向特发信息(000070)提问, 贵司与中科院物构所和中科光芯共同研发的光芯片,是否有进展?请董秘了解回复,谢谢

公司回答表示,公司与中科院福建物构所、中科光芯面向光芯片和激光技术领域,在联合实验室建设、合作项目研发及孵化等多方面合作,为可持续发展、行业技术进步进行了有益的探索。 光芯片及激光技术联合实验室前一阶段的工作已经结束,公司已成功获取多项实用新型专利等研究成果。谢谢关注!

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