(资料图片仅供参考)
5月26日，沪硅产业（688126）融资买入2818.45万元，融资偿还2468.92万元，融资净买入349.53万元，融资余额7.87亿元。
融券方面，当日融券卖出12.63万股，融券偿还7.98万股，融券净卖出4.64万股，融券余量2389.75万股。
融资融券余额12.93亿元，较昨日上涨0.68%。
小知识
融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。
